内容简介:
随着现代科学技术的飞速发展,器件的集成度大规模提高,各类数字器件的信号沿也越来越陡,已经达到纳秒(ns)级。如此高速的信号切换对系统设计者而言,必须考虑在低频电路设计中所无须考虑的信号完整性(Signal Integrity)问题,如延时、串扰、反射及传输线之间的耦合等。本书以Cadence Allegro SPB 17.4为基础,以具体的高速PCB为范例,详细讲解了高速PCB设计知识、仿真前的准备工作、约束驱动布局、约束驱动布线、差分对设计、模型与拓扑、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集成直流电源解决方案、分析模型管理器和协同仿真、电源完整性优化设计、其他增强及AMM和PDC结合等内容。
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[ARFormslite id=100]