《GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准》-中华人民共和国工业和信息化部

2024-07-11 分类：科学自然 () 评论(0)

内容简介:

本标准适用于采用低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。

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